1、負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制規(guī)劃設(shè)計(jì)，支持客戶需求； 2、負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)開發(fā)工作； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)控制部分的設(shè)計(jì)開發(fā)和調(diào)試工作； 4、編寫調(diào)試程序，測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。
1、本科及以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉C++語(yǔ)言，對(duì)軟件工程開發(fā)有豐富管理經(jīng)驗(yàn)； 3、理解運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)原理，熟練掌握主流品牌伺服驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)動(dòng)控制器調(diào)試方法，能夠獨(dú)立分析并解決控制系統(tǒng)應(yīng)用中出現(xiàn)的問題； 4、精通運(yùn)動(dòng)控制算法，對(duì)插補(bǔ)，反饋，過沖控制等有深刻理解和豐富應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
1、負(fù)責(zé)圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺算法的研發(fā)與優(yōu)化，包括但不限于圖像分割、目標(biāo)檢測(cè)、特征提取、3D重建等； 2、設(shè)計(jì)高效的圖像處理算法，提升系統(tǒng)性能與準(zhǔn)確率； 3、與軟硬件團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成算法的工程化落地，優(yōu)化計(jì)算效率，滿足實(shí)時(shí)性要求。
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、數(shù)學(xué)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上圖像處理算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、優(yōu)秀的編程C++能力： 3、熟悉OpenCV/Halcon等圖像處理庫(kù)，熟悉深度學(xué)習(xí)框架（如TensorFlow、PyTorch）； 4、較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定工作壓力。
1、負(fù)責(zé)信號(hào)采集卡系統(tǒng)的軟件開發(fā)，重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)采集、實(shí)時(shí)處理及可視化功能； 2、開發(fā)并優(yōu)化信號(hào)處理算法，提升信號(hào)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性； 3、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)基于Qt的圖形界面，完成信號(hào)數(shù)據(jù)的圖像渲染及交互功能； 4、研究并改進(jìn)圖像生成算法，提升圖像質(zhì)量與用戶體驗(yàn)。
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、扎實(shí)的信號(hào)處理基礎(chǔ)，熟悉常用算法（如傅里葉變換、數(shù)字濾波、波形分析等）； 3、熟練使用Qt框架開發(fā)GUI應(yīng)用，了解QCustomPlot等圖形庫(kù)者優(yōu)先； 4、熟悉圖像處理算法（如OpenCV、DSP優(yōu)化），有圖像質(zhì)量提升經(jīng)驗(yàn)； 5、了解數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（如PCIe/USB接口、ADC/DAC器件）或LabVIEW基礎(chǔ)者加分。
1、面向客戶提供超聲波掃描顯微鏡（SAT）全流程技術(shù)支持，包括設(shè)備調(diào)試、工藝參數(shù)優(yōu)化、檢測(cè)方案制定及先進(jìn)封裝缺陷分析，輸出驗(yàn)證報(bào)告并開展培訓(xùn)； 2、深度對(duì)接市場(chǎng)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，收集并分析客戶需求，主導(dǎo)新機(jī)型功能驗(yàn)證，開發(fā)創(chuàng)新檢測(cè)應(yīng)用，拓展半導(dǎo)體封測(cè)場(chǎng)景，確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與前瞻性； 3、協(xié)同銷售進(jìn)行技術(shù)演示、客戶拜訪及行業(yè)展會(huì)，提供專業(yè)技術(shù)咨詢，撰寫技術(shù)文檔和白皮書。
1、本科及以上學(xué)歷，材料/機(jī)械/聲學(xué)背景，3年以上SAT應(yīng)用及半導(dǎo)體封裝現(xiàn)場(chǎng)支持經(jīng)歷； 2.、精通超聲檢測(cè)原理及主流SAT設(shè)備操作，熟悉先進(jìn)封裝缺陷與數(shù)據(jù)分析，能獨(dú)立輸出檢測(cè)報(bào)告； 3、客戶導(dǎo)向，可高頻率出差，跨部門協(xié)作強(qiáng)，持續(xù)學(xué)習(xí)新技術(shù)； 4、了解X-ray/紅外等無(wú)損檢測(cè)，具備設(shè)備研發(fā)或AI缺陷檢測(cè)應(yīng)用經(jīng)者優(yōu)先。
1、主導(dǎo)上位機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，制定高可靠、實(shí)時(shí)、可擴(kuò)展的模塊化方案并持續(xù)優(yōu)化； 2、基于C++/Qt開發(fā)核心功能：設(shè)備控制、工藝配方、數(shù)據(jù)可視化、多軸運(yùn)動(dòng)控制及高性能數(shù)據(jù)持久化； 3、與機(jī)電、工藝團(tuán)隊(duì)定義軟硬件接口，指導(dǎo)開發(fā)團(tuán)隊(duì)落地架構(gòu)，負(fù)責(zé)代碼評(píng)審與性能調(diào)優(yōu)； 4、攻克高并發(fā)低延遲、實(shí)時(shí)工藝大數(shù)據(jù)處理等技術(shù)難點(diǎn)，推動(dòng)架構(gòu)文檔、開發(fā)規(guī)范及CI/CD落地。
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/電子工程相關(guān)專業(yè)，3年以上系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)； 2、精通C++/Qt大型模塊化設(shè)計(jì)，熟悉ACS/固高/雷賽等運(yùn)動(dòng)控制API、ORM及時(shí)序數(shù)據(jù)庫(kù)； 3、跨部門溝通佳，具備技術(shù)決策與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估力。
1、負(fù)責(zé)設(shè)備的軟件開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)解決設(shè)備軟件開發(fā)中QT應(yīng)用的相關(guān)問題； 3、負(fù)責(zé)上位機(jī)軟件功能的測(cè)試、驗(yàn)證； 4、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶要求增加相應(yīng)的功能。
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程相關(guān)專業(yè)，3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉運(yùn)動(dòng)控制開發(fā)（PID控制、插補(bǔ)算法、伺服控制協(xié)議如EtherCAT/CANopen）； 3、掌握工業(yè)通信協(xié)議（Modbus、RS-232/485、TCP/IP）； 4、有設(shè)備診斷系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如FFT頻譜分析、故障模式識(shí)別）。
1、主導(dǎo)晶圓鍵合超聲檢測(cè)工藝開發(fā)與優(yōu)化，分析 SPC/缺陷數(shù)據(jù)，推動(dòng) RCA 并協(xié)同校準(zhǔn)設(shè)備提升準(zhǔn)確率； 2、制定并監(jiān)管潔凈間及潔凈設(shè)備的全流程微粒、環(huán)境、ESD 標(biāo)準(zhǔn)，確保設(shè)計(jì)-裝運(yùn)-測(cè)試全程符合 ISO 14644； 3、聯(lián)動(dòng)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量完成工藝轉(zhuǎn)移，編寫 SOP 與培訓(xùn)材料，保障研發(fā)到量產(chǎn)無(wú)縫銜接； 4、快速響應(yīng)產(chǎn)線異常，提供技術(shù)解決方案，推動(dòng) CoO 降低與自動(dòng)化持續(xù)改進(jìn)項(xiàng)目。
1、本科及以上學(xué)歷，材料/微電子/物理/化學(xué)工程，3 年以上前道設(shè)備或半導(dǎo)體 FAB 工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉減薄-鍵合-檢測(cè)等光刻后工藝； 2、精通潔凈設(shè)備設(shè)計(jì)、制造、運(yùn)輸、測(cè)試中的微粒、環(huán)境、ESD 控制，掌握潔凈間全流程管理（環(huán)境監(jiān)控、ESD 防護(hù)）； 3、熟練使用 JMP/Minitab、MES，具備 DOE、SPC 能力，英語(yǔ)讀寫良好，能閱讀技術(shù)文檔并對(duì)接國(guó)際團(tuán)隊(duì)； 4、注重細(xì)節(jié)、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，抗壓適應(yīng)潔凈間規(guī)范，有 WLP/3D IC 或 SEMI/ISO 標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1、深入客戶現(xiàn)場(chǎng)，快速診斷并解決超聲波掃描設(shè)備在試樣、認(rèn)證及量產(chǎn)階段出現(xiàn)的各類技術(shù)難題，制定并執(zhí)行驗(yàn)證方案，確保產(chǎn)品按期通過認(rèn)證并順利導(dǎo)入客戶生產(chǎn)線； 2、與銷售聯(lián)合拜訪潛在客戶，主導(dǎo)技術(shù)交流、設(shè)備演示和方案講解，根據(jù)客戶痛點(diǎn)與預(yù)算量身定制技術(shù)指標(biāo)，推動(dòng)新市場(chǎng)、新客戶的突破與商機(jī)轉(zhuǎn)化； 3、系統(tǒng)收集不同行業(yè)的工藝演進(jìn)及質(zhì)量提升需求，整合公司產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)針對(duì)性產(chǎn)品組合與配置方案，撰寫行業(yè)級(jí)應(yīng)用白皮書和標(biāo)桿案例，為銷售端提供高價(jià)值營(yíng)銷彈藥； 4、持續(xù)收集并分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在客戶端的應(yīng)用表現(xiàn)、技術(shù)差異和價(jià)格策略，輸出對(duì)標(biāo)報(bào)告；同時(shí)定期為銷售、代理商及內(nèi)部團(tuán)隊(duì)開展產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和市場(chǎng)應(yīng)用推廣，提升整體戰(zhàn)斗力并保障批量供貨質(zhì)量穩(wěn)步提升。
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械/自動(dòng)化/電氣等相關(guān)專業(yè)，5年以上超聲波掃描設(shè)備技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)； 2、具備扎實(shí)的問題分析與解決能力，優(yōu)秀的溝通、計(jì)劃組織及項(xiàng)目領(lǐng)導(dǎo)能力； 3、人際適應(yīng)力強(qiáng)，可適應(yīng)頻繁出差。
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目電氣部分設(shè)計(jì)工作，參與項(xiàng)目立項(xiàng)工作，根據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃獨(dú)立完成電氣設(shè)計(jì)、PLC程序編程、電氣部件選型應(yīng)用； 2、負(fù)責(zé)電氣設(shè)計(jì)資料（如電氣設(shè)計(jì)圖紙、PLC程序、BOM、調(diào)試參數(shù)及工藝要求）等輸出； 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品樣機(jī)的安裝調(diào)試，及過程中問題分析、解決； 4、配合團(tuán)隊(duì)人員完成計(jì)劃工作； 5、負(fù)責(zé)相關(guān)專利的撰寫及申報(bào)。
1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、機(jī)電、電氣等相關(guān)專業(yè)； 2、3-5年獨(dú)立設(shè)備研發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立進(jìn)行設(shè)備電氣設(shè)計(jì)與程序編程； 3、有熟練調(diào)試匯川中大型PLC的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、熟悉各類伺服、步進(jìn)控制；熟悉各大品牌傳感器應(yīng)用； 4、具有良好的目標(biāo)意識(shí)，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，以結(jié)果和質(zhì)量為導(dǎo)向，工作主動(dòng)積極； 5、有相關(guān)超聲波焊接應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1、對(duì)接銷售客戶需求，獨(dú)立設(shè)計(jì)設(shè)備方案及落地生產(chǎn)，負(fù)責(zé)設(shè)備圖紙轉(zhuǎn)化，出詳細(xì)的2D加工圖紙； 2、有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)專業(yè)，五年以上非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、精通機(jī)械原理和機(jī)械制圖基礎(chǔ)； 3、精通三維CAD設(shè)計(jì)軟件； 4、熟練機(jī)械通用類標(biāo)準(zhǔn)件選型，計(jì)算和校核； 5、工作熱情，較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力。
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